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2024电子封装技术专业就业方向及前景,到底怎么样?

2024-05-22 17:37:48

2024年报考电子封装技术专业好不好,就业方向有哪些?待遇以及前景怎么样?电子封装技术专业毕业生好就业吗?新高考志愿填报网统计数据显示:电子封装技术毕业生男女比例在60:40,该专业毕业生平均薪资起点一般为3614元/月,后期发展增速较快,毕业5年平均薪酬可达到7398元/月。

电子封装技术专业就业方向及前景,到底怎么样?

电子封装技术专业就业方向:

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。电子封装技术专业大学排名(2024最新排行榜)

电子封装技术前景分析:

生产工艺

具体岗位:后道工艺工程师,工艺研发工程师,研发工程师,公务员/事业单位人员,切割工艺工程师,部门经理,产品工艺/制程工程师,工艺工程师,封装质量工程师,高级工程师(ESDTeamLeader)

电子/电器通用技术

具体岗位:学生实践(兼职),售前/售后技术支持工程师,研发工程师,半导体技术,技术研发工程师,封装研发工程师,NPI工程师,工艺集成工程师,项目主管(兼ANSYS有限元仿真),失效分析工程师

销售业务

具体岗位:大客户销售,区域经理,销售工程师,天翼部落酋长,销售代表,渠道经理,区域销售经理,客户代表,渠道/分销专员,客户经理

电子

具体岗位:研发工程师,电子工程师/技术员(兼职),电子技术研发工程师,项目经理,储备干部 硬件电子工程师助理,产品开发/技术/工艺,物料认证工程师,电子技术研发工程师,电子技术研发工程师,项目管理,工程师,电子工程师

电源/电池/照明

具体岗位:学生实践(兼职),储备干部,调试,白光技术员,技术员,初级工程师,PECVD实习生,实习生,实习工程师,可靠性仿真分析(ANSYS)

其他

具体岗位:厂区生产科数据管理员,生产员,PC,生产组长,资深管理创新工程师,生产文员,经理,助理生产经理,生产领班/组长,制造组长

就业职业分布

  • 生产工艺

  • 24.1%

  • 电子/电器通用技术

  • 11.6%

  • 销售业务

  • 5.4%

  • 电子

  • 3.4%

  • 电源/电池/照明

  • 2.6%

  • 其他

  • 52.9%

就业行业分布

  • 电子技术/半导体/集成电路

  • 53%

  • 新能源

  • 10%

  • 计算机软件

  • 7%

  • 仪器仪表/工业自动化

  • 6%

  • 通信/电信/网络设备

  • 5%

  • 互联网/电子商务

  • 4%

  • 其他行业

  • 3%

  • 贸易/进出口

  • 2%

  • 汽车及零配件

  • 2%

  • 机械/设备/重工

  • 2%

就业地区分布

  • 深圳

  • 36%

  • 上海

  • 17%

  • 广州

  • 7%

  • 北京

  • 6%

  • 成都

  • 6%

  • 无锡

  • 6%

  • 苏州

  • 5%

  • 杭州

  • 5%

  • 东莞

  • 4%

  • 武汉

  • 4%

电子封装技术专业简介:

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

电子封装技术专业培养目标:

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

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